定制热线: 189-2936-8919
中文
EN
您的当前位置:首页  >  产品中心  >  COG黑白显示屏  >  COG液晶屏|点阵标准品系列  >  2.6寸 240×160图形点阵COG液晶屏 FSTN正显+白光背光 ST7586S驱动 HTG240160R-33W-26C05-V01
  • 型号: 2.6寸 240×160图形点阵COG液晶屏 FSTN正显+白光背光 ST7586S驱动 HTG240160R-33W-26C05-V01

    类型:COG

    显示像素:240×160

    外形尺寸(mm) :58.4×46.4×5.6

    VA尺寸(mm):54.4×37.6

    AA尺寸(mm) :50.39×33.59

    有效尺寸mm:50.39×33.59

    应用:仪器仪表

    视角:12H

    背光/亮度:白光

    引脚:26

    接口方式:MCU

    特殊说明:8KV 防静电 (ESD)

    工作温度:-20~70℃

    供电电压:3.3V

    驱动芯片:ST7586S

产品叙述

2.6寸 240×160COG液晶屏 | FSTN正显 | 白光背光 | ST7586S驱动 | HTG240160R-33W-26C05-V01

HTG240160R-33W-26C05-V01是一款240×160COG液晶屏,采用FSTN正显技术,MCU接口,显示尺寸50.39×33.59mm,外形尺寸58.4×46.4×5.6mm。240×160COG液晶屏搭载ST7586S驱动芯片,白光背光,3.3V供电,-20℃至+70℃宽温工作,ESD8KV防护,适用于仪器仪表、工业控制、医疗设备等场景。

240×160COG液晶屏的规格书


2.6 inch 240x160 Graphic Dot Matrix COG LCD Display.png

240×160COG液晶屏的引脚说明

HTG240160R-33W-26C05-V01采用COG封装,26PIN FPC连接,引脚定义如下:

2.6 inch 240x160 Graphic Dot Matrix COG LCD Display 1.png

 

240×160COG液晶屏的核心产品亮点

亮点一:FSTN正显 | 显示清晰对比度高

采用FSTN(Film-compensated Super Twisted Nematic)正显技术,显示效果清晰,对比度高。FSTN正显液晶屏在宽温范围内保持稳定显示,适合仪器仪表等需要清晰读数、宽温工作的场景。

亮点二:COG封装 | 轻薄可靠

COG(Chip-on-Glass)封装,驱动芯片直接绑定在玻璃上,结构轻薄、连接可靠,适合紧凑型设备。

亮点三:宽温设计 | -20℃至+70℃稳定运行

工作温度范围-20℃至+70℃,适应工业现场、户外设备等复杂环境,冬季低温、夏季高温,屏幕显示稳定。

亮点四:高性价比 | 性能与成本的均衡之选

240×160COG液晶屏在保证FSTN正显显示效果、宽温工作、ST7586S驱动等核心性能的同时,具备高性价比优势。相比同规格TFT模组,成本更低,是仪器仪表、工业控制、医疗设备等成本敏感型应用的理想选择。

亮点五:半透半反射技术 | 阳光下清晰可读,低功耗

240×160COG液晶屏采用半透半反射技术,同时支持透射和反射两种显示模式。环境光充足时靠反射显示,无需开背光,大幅降低功耗;暗光环境开启背光补光。阳光下依然清晰可见,室内外全天候适用,是仪器仪表、户外手持设备等场景的理想选择。


240×160COG液晶屏的产品应用场景

仪器仪表

适用于电力仪表、温控器面板、流量计显示屏、手持式巡检仪。FSTN正显清晰显示参数、曲线、报警信息,宽温设计适应各类工作环境。

工业控制

适用于PLC人机界面、设备操作面板、小型控制终端。COG封装抗干扰能力强,ST7586S驱动成熟稳定。

医疗设备

适用于便携式监护仪、手持诊断设备、康复设备显示屏。白光背光清晰显示,宽温设计适应医疗设备工作环境。

手持终端

适用于数据采集终端、手持POS机、对讲机显示屏。COG轻薄封装便于嵌入,白光背光显示清晰。

240×160COG液晶屏的技术常见问题 (FAQ)

问1:FSTN和普通STN有什么区别?

答1:FSTN是STN的升级技术,两者核心区别在于FSTN增加了一层薄膜补偿层。普通STN屏幕底色偏黄绿或偏蓝,对比度一般,温度变化时显示效果波动明显;FSTN通过补偿膜消除了偏色问题,黑白显示更纯净,对比度更高,在-20℃至+70℃宽温范围内显示更稳定。相比TFT彩屏,FSTN成本更低、阳光下可视性好(配合半透半反射),适合仪器仪表、工业控制等需要清晰显示、宽温工作的场景。

问2:COG封装和COB封装有什么区别?

答2:COG(Chip-on-Glass)驱动芯片直接绑定在玻璃上,结构更薄;COB(Chip-on-Board)绑定在PCB板上,厚度稍大。COG更适合对厚度有要求的便携设备。



在线留言

版权所有 © 2004~2026 深圳市鑫洪泰电子科技有限公司      粤ICP备11073867号     技术支持:神州通达网络
在线客服

客服电话

189-2936-8919

服务时间

周一到周五 8:00-20:00